金融界 2024 年 8 月 28 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，厦门光莆电子股份有限公司请求一项名为“一种复合集流体、电极片和制备办法“，公开号 CN5.7，请求日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显现，本发明供给了一种复合集流体、电极片和制备办法，该复合集流体包括中间层以及金属层；中间层装备成一绝缘薄膜体，且绝缘薄膜体构成有用于金属层的上外表和下外表；金属层包括榜首金属层和第二金属层，榜首金属层溅射构成在上外表以及下外表，第二金属层电镀构成在榜首金属层上；该复合集流体还包括贯穿于金属层及中间层的通孔；多个通孔规矩排布在该复合集流体的外表，且通孔填充有由粘结剂和导电剂所混合的浆料组成的导体；在通孔内填充导体以使绝缘薄膜体的两边金属层构成导电通路，且导体由粘结剂和导电剂所混合的浆料组成，其不仅仅能够提高全体的电导功用，改进功用多样性，并且极大提高电池的单位体积内的包括的能量和安全功用。
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