瓷资料在机械加工成型的过程中受工艺条件的约束，无法精确预留用于安装的各种孔、槽、边，所以在工程陶瓷产品上进行打孔加工是出产中常常需求的，一起这也是陶瓷加工的一个重要技能。而陶瓷资料高硬度高脆性、简单碎裂的特色，使陶瓷的精细钻孔加工，特别是小孔和微孔加工、成型加工、螺纹加工等等，都需求很好的加工工艺，才干扩展资料的可加工性规模，使其能更广泛的运用。
而现在陶瓷打孔的技能主要有机械加工、超声波加工、激光加工等办法，今日咱们就来粗略地介绍一下。
这是现在运用最广泛的办法，该法选用金刚石空心钻，运用空心钻的旋转进行磨削而不断切入到陶瓷资料中，直到穿透停止。这种办法很合适数毫米以上直径的圆孔洞的加工。
关于抗拉强度低的陶瓷资料采纳运用超声加工是合适而有用的办法之一，因为超声加工是超声波发生器经过将电能转变为超声电频振荡，并固定在振幅扩展东西上，发生超声振荡，使东西与工件之间的液体磨粒以很大的速度和加速度不断碰击和磨削被加工外表，因而加工功率与超声波输出功率、磨粒品种、加工速度等有关。
（2）因为加工而发生的东西质量改变或力的传导等要素而使加工质量遭到奇妙影响；
（3）其加工精度遭到其加工振幅约束，更合适于外表切削和杂乱三维型面的加工，不足以满意高精度数百微米等级微孔加工的需求。
激光用于陶瓷这样的超硬资料的小孔加工也是行之有用的。激光加工一般都会选用脉冲激光器，激光束经过光学系统聚集在陶瓷工件上，运用高能量密度（106~109W/cm2）的激光脉冲使被加工外表部位熔融、气化和蒸腾，然后去除资料完成小孔加工。
激光聚集光斑能够集聚到波长量级，在很小的区域内会集很高的能量，特别合适于加工微细深孔，最小孔径只要几微米，孔深和孔径比可大于50。激光打孔用于陶瓷机身的部位主要是外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等部位，具有用率高、成本低、变形小、合适运用的规模广等长处。
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