【山证通信电子】高速铜缆行业深度报告：GB200引爆高速铜互联探寻AI时代短距高密通信“最优解”

  1、GB200创新使用铜缆线背板引关注，铜互联在AI Scaleup场景成为通信方式性价比最优解。英伟达在2024 GTC大会上发布GB200超级芯片并推出基于GB200的NVL72机柜，高速铜缆互联主要应用场景正是B200芯片与NVLink Switch的互联。NVL72主要是通过GPU背板连接器到线背板再到交换芯片的跳线根1.6T ACC电缆互联。除英伟达外，特斯拉dojo、谷歌TPU均使用了定制铜缆或DAC&AEC作为短距互联方案。在AI Scaleup互联域，铜缆是机柜内、机柜间短距互联的性价比最佳方案。

  2、我们预计2025年由GB200带来的高速铜缆新增市场近60亿美元，高速铜缆使用场景不断延伸。英伟达在GTC2024上介绍，NVL72使用铜缆互联较光模块节省了6倍成本。NVL72需要5184根高速差分对铜缆，该铜缆需要从compute tray的背板连接到Switch tray的背板，再从Switch tray的背板连接到NVLINK Switch芯片，我们测算NVL72机柜的高速铜缆价值量合计11.7万美金，而NVL36价值量合计10.4万美金，根据Trendforce，2025年GB200机柜出货有望达到6万台，则2025年GB200机柜铜缆新增市场达到约64亿美元。

  3、高速铜互联组件竞争格局集中，上游线材和连接器具有壁垒。GB200以组件形式销售背板线模组、近芯片跳线以及外部IO线，高速线材和连接器作为重要原材料可能选择外采或代工方式。在GB200机柜里，背板线模组cartridge、NVSwitch OverPass&Densilink、PCIE、ACC分别对应的是高速铜缆背板互联、芯片飞线、服务器内部线、外部IO线场景。高速铜缆线材需要材料处理、绝缘、编织、组件组装等工序，其制造具有设备和工艺壁垒。高速连接器技术、专利壁垒高，在25Gbps以上高速连接器领域，具有安费诺一家独大、泰科、莫仕两强相随局面。由于高速铜互连组件话语权大多分布在在连接器领域，连接器相对垄断的竞争格局基本顺延到组件市场。

  4、聚焦英伟达上游配套，关注国产算力方案。由于与英伟达的联合研发以及对核心专利的掌握，GB200高速铜连接价值量前期或大多分布在于以安费诺为代表的国际连接器巨头厂商。国内对于224G高速铜线、IO CAGE等高速产品配套需求将增加，对于中低端产品线产能原因外包需求也将外溢。另外，高速铜连接市场有望从英伟达引领扩散到海外UALINK和国产算力配套，铜连接有望“复刻”光模块行情，实现2025年需求爆发式增长。

  建议关注：拥有高速铜连接全套解决方案的立讯精密002475）、高速线）、专注同轴电缆产品的神宇股份300563）、聚焦服务器内部线）、通讯汽车双轮驱动的鼎通科技、国内数据通信组件和布线）、高速背板连接器国产替代先锋华丰科技、数据中心高速组件快速成长的金信诺300252）等。

  风险提示：对于高速铜缆价值量预期过于乐观风险，GB200机柜量产进度延后导致相关公司订单落地和业绩释放没有到达预期，相关公司设备或良率瓶颈导致产能释放没有到达预期风险，原材料成本上涨、良率低导致毛利率没有到达预期风险，竞争格局恶化风险，技术路线不确定风险。

  【GB200带动高速铜连接爆发，AI Scaleup高速铜缆性价比最优】

  GB200创新使用铜缆线背板互联引关注，高速铜互联在AI柜内场景已具有成熟经验

  因此实际上GB200 NVL72使用了定制的高密度背板连接器和线颗NVLink Switch的机柜内互联，而未解决Switch tray上PCB密集高频信号的串扰问题，还使用了OverPass近芯片跳线机柜背部使用了密集的线背板互联

  NVL36*2的高速铜连接架构设计。英伟达对于NVL36*2的定位是满足某些机柜功率、风冷散热有限制条件的客户的真实需求，NVL36机柜的最大区别一是同样配置了9个Switch tray（18颗NVLink Switch4芯片），相当于交换容量翻倍，二是是使用了可扩展的NVLINK Switch tray，两台NVL36机柜之间通过短距ACC铜缆互联。对于线背板和交换芯片跳线相同的设计，相应的由于GPU数量减半，线背板和OverPass使用的电缆数量也近乎减半。但由于要实现两台NVL36的互联，每套NVL36*2系统将需要额外的162根1.6T ACC电缆互联，而为了将NVLINK Switch一半的带宽连接到前面板，英伟达还使用了安费诺的Densilink跳线互联网络架构

  除英伟达外，高速铜互联在AI短距离场景已有成熟经验，dojo/谷歌等均使用定制铜缆或DAC&AEC作为短距互联方案。以谷歌为例，其TPUv4服务器设计TPU和CPU板卡是分开的，使用PCIE外部线进行连接而在TPU互联域，谷歌使用的是3D torus网络架构，每颗TPUv4具有6*50GB/s ICI带宽，其中2条ICI链路在tray内通过PCB互联，3条链路使用400G DAC铜缆在机柜内与其他TPU tray互联，剩余1条链路通过400G FR4光模块连接OCS光交换机。特斯拉自研芯片dojo机柜的设计则更加独树一帜，其基本芯片单元为D1芯片，25个D1芯片组成一个Training Tile，12个Training Tile组成一个服务器机柜，算力达109PFlops。为实现Training Tile之间的高速互联，特斯拉定制了通信协议，每片Tile的每一边通过10个900GB/s定制连接器和线TB/s的超大带宽。

  聚焦铜互联：铜互联主要使用在于芯片间互联及柜内互联等等短距离场景，传输距离通常在10米及以下。铜互连指的是主要使用铜作为材料的电信号通信方式（因其导电导热性能好，可塑性强），因此其涵义其实包括了芯片内互联走线（在芯片制造时实现）、芯片间（chiplet）走线（通常在基板上完成）、模组间走线（在PCB上完成）、PCB板间通信（一般是通过背板、连接器或铜缆完成）以及机框之间通信（一般是通过铜缆或光模块）。

  在224Gbps速率下， cable（铜缆）是SERDES LR（米级）最建议的电信号通信方式。随传输速率增加，传统PCB信号衰减程度快速提升，采用增加层数和更换新型材料则会使成本显著提升，因此cable传输代替PCB成为有效解决方案。如图13所示，横轴代表信号频率，纵轴代表信号强度（dB负值越大衰减越严重），PCB信号（红色、粉色、黄色）的下降斜率较cable（绿色、蓝色）陡峭的多。根据OIF对SERDES LR的测试数据，在224G速率下，cable可传输1米，是建议的通信手段。

  AI Scaleup需要怎样的通信技术？考虑距离、功耗、密度、串扰、成本。Scaleup指的是使用统一物理地址空间将多GPU组成一个“超级GPU”节点，随着大模型参数的快速提升，扩大Scaleup域有助于张量并行效率更加高，并且简化了AI算法编程。NVLINK是英伟达GPU实现Scaleup的主要通信方式，其通过NVLINK Switch实现节点内高速交换。NVLINK Switch 3最高连接8枚GPU，而NVLINK Switch 4最多可扩展576个，GB200 NVL72、NVL36*2的Scaleup域为72个GPU。在8颗GPU互联时，NVLINK主要是通过PCB进行intra-board通信，距离通常在1米内；而72颗GPU互联达到了intra-rack、相邻rack通信，距离通常在1米至5米，因此距离成为GB200选择铜缆互联的最重要的因素。除此之外，与光通信（AOC、CPO）对比，根据TheNextPlatform报告，铜缆的cost成本仅为AOC的十分之一，虽然CPO在功耗、密度、距离都更有潜在优势，但当前产业链还不成熟，其对客户机房改造、服务器设计等“潜在成本”是要高出不少的。

  铜缆互联是NVL72&36机柜内、机柜间短距互联的性价比最佳方案。GB200机柜compute tray与Switch tray之间的传输距离约为0.5-1米，英伟达使用了定制化的线背板模组cartridge结合高密度背板连接器来实现背板的互联，较PCB可行度更高、较光模块成本更低。而在Switch tray交换芯片到背板、前面板英伟达则使用了安费诺的OverPass、Densilink近芯片跳线方案，以避免PCB也许会出现的高频信号串扰、信号衰减过快问题。在NVL36相邻机柜间，英伟达或选择有源铜缆ACC方案，较光模块成本更低、功耗更低。

  我们看到目前市场主要使用两种方式测算NVL72内部线单机柜价值量，且可以相互验证。

  一是根据英伟达在GTC2024上的介绍，NVL72使用铜缆互联较光模块节省了6倍的成本。我们第一步计算采用光模块需要的采购成本：

  1）单颗B200芯片的单向IO带宽为7200Gb/s，如果采用200Gb/s的高速差分铜线根高速差分铜线）该高速铜线需要从compute tray的背板连接到Switch tray的背板（平均距离0.5-1.5米），再从Switch tray背板连接到NVLINK Switch芯片（平均距离0.5米），因此若计算端到端单根铜线米的铜线）价格这一块，Lightcounting在《High speed cables，linear drive and co-packaged optics》报告中给出的1.6T DAC和AEC 2025年的ASP分别为259美金和405美金，我们假设1.6T ACC 的ASP折中为330美金。假设1.6T ACC平均长度1.5米，由于单根ACC包括了16根200Gb/s单通道裸线Gb/s铜线）以上铜线价格为组件层面，包括了连接器、结构件以及毛利润，我们假设内部线成本结构与之类似，可得到NVL72机柜内部线万美金。且若根据距离来判断，其中背板和跳线机柜，其包括了内部线T ACC。主要变化为compute tray数量减半，但Switch tray数量相等。按照以上量价测算法，得到NVL36内部线万美金。

  总结：根据以上测算，NVL72机柜的高速铜缆合计11.7万美金，而NVL36机柜的价值合计10.4万美金。根据Trendforce，2025年GB200机柜合并出货有望达到6万台，其中NVL36可能达到5万台。以此为核心假设根据以上价值量测算，我们得到2025年GB200机柜的铜缆市场将达到约64亿美元。

  高速铜缆组件由线材和连接器组成。安费诺以组件形式销售背板线模组、近芯片跳线以及外部IO DAC&ACC，高速线材和连接器作为重要原材料可能选择外采或代工方式。根据华丰科技招股书，高速线缆组件产品工序包括外购线材、智能裁切、电子布线、导线端头处理、与自制的连接器端接、灌封、包装处理。高速线模组作为新兴的高速铜连接产品，工艺壁垒较高，以华丰科技的产品为例，工序合计达到1000道以上，焊点平均6000个以上，每个焊点均需可靠性测试，且位置精度控制在±0.005mm，每个工序良率在99%以上。

  资料来源：华丰科技招股书，山西证券研究所分应用场景来看，铜互联应用场景主要有芯片直出跳线overpass、服务器内部线、背板互联线和机柜外部线。具体来看，高速跳线overpass可解决数据量激增及带宽更高时面临的传输问题，可实现AISC与背板、ASIC与IO接口及芯片之间的互连，芯片跳线B（芯片对背板）线C（芯片对芯片）线F（芯片对前面板）线；服务器内部线最重要的包含MCIO线、PCIE线及SAS线等等；机柜内高速背板互连指背板和单板之间通过裸线进行互连，机柜外部通过高速铜缆ACC连接到服务器SFP/QSFP等IO端口，再通过服务器内部跳线进行数据传输，或实现机柜与机柜之间的互联。

  1）高速线背板：根据Business Research报告，全球背板连接器市场2021年市场规模为19.4亿美元，但主要为板间高密度连接器互连方式，线背板模组将大多数都用在AI服务器机柜、高速框式交换机、路由器等。若按照2025年5万台NVL36+1万台NVL72机柜，参照我们上文单机柜线背板价值量测算，将新增25亿美元市场。

  2）近芯片跳线：其使用有两种场景，一是在服务器、网络设备SERDES速率达到112G以上时PCB传输距离和性能不满足规定的要求；二是某些结构紧密相连的服务器、网络设备设计时用于节省PCB面积，充分的利用空间。目前市场缺乏相关统计数据，参考我们上文的价值量测算，按照2025年5万台NVL36+1万台NVL72机柜，将新增21.6亿美元市场。

  3）服务器内部线：大范围的应用于通用服务器、AI服务器中存储、网卡、GPU卡与PCIE总线的互联。根据trendforce，2023年全球服务器出货量1443万台，按照平均每台服务器2路CPU，每路CPU使用一条PCIE4.0*16连接线显卡延长线年全球服务器内部线）外部IO线：根据LightCounting，2023年全球DAC&ACC市场规模为4.4亿美元，按照上文2*NVL36需要DAC&ACC 5.3万美金，2025年5万台NVL36计算，将新增13.4亿美元市场。

  外部线可进一步分类为无源DAC、有源 ACC（Active Copper Cable）和 AEC（Active Electrical Cable），功耗均低于AOC。以400G为例，无源DAC使用导电铜线在两端之间直接连接，不包括有源元件，因此成本最低，传输距离不超过3米，大多数都用在系统内机架连接，功耗也最低；有源铜缆（ACC）在电缆内部添加了有源信号驱动器或均衡器芯片，可以补偿铜传输造成的部分损耗，因此传输距离可达DAC的2到3倍，功耗也随之增加；有源电缆 （AEC）在电缆内部包含retimer，可以在传输开始和结束时清理、去除噪声并放大信号，因此传输距离可达近10米，功耗也高于ACC，但仍低于有源光缆AOC。根据LightCounting的预测，2024年后全球DAC和AEC的市场增速远高于AOC，2028年AOC+DAC+AEC市场将超过25亿美元。其中由于AI集群建设对800G、1.6T有源铜缆的需求激增，2025年后800G AEC需求迅速增加，2026年后1.6T AEC需求快速增长。

  1）绝缘芯线压出：绝缘材料对成品性能有非常大的影响，目前主要有PP、FEP、铁氟龙、FEP发泡、铁氟龙发泡材料等，对于PCIE6.0以上高速传输材料绝缘材料广泛使用发泡材料。对于绝缘工序来讲，需要严控的是绝缘外径、同心度、椭圆度以及电容等指标。2）平行对绕包：即将2根绝缘芯线及地线集合在一起，同时在外面包上一层铝箔或铜箔麦拉和一层自粘聚酯带，过程将影响线材的阻抗、延时差、衰减等；绕包工序中铝箔&铜箔的厚度和重叠率要严控，同时聚酯带绕包的方向应于铝箔&铜箔相反，同时对自粘聚酯带的加热温度也要精准控制。此外，平行绕包线弯曲性能差，还应尽可能的避免弯折，尽量做到伏贴和保护芯线）线材编织：通过编织机在成缆芯线外面编上一层金属屏蔽网，以增强线材的屏蔽效果，过程中需对线材的收放线张力及排线）线材外被压出：通过压出机在编织或成缆线材外面押上一层聚烯烃材料被覆 ，对线材加以保护，过程中需对张力及排线、押出方式等进行控制。

  数据中心连接器为通信连接器市场里高速成长的分支。根据bishop&associates，2022年全球连接器市场规模为841亿美元，其中通信为占比最大的细分市场。通信连接器包括无线射频连接器、微波连接器、背板连接器、板对板连接器、线对板连接器等，主要使用在在电信和数据中心两大市场。由于发达国家5G建设的阶段性放缓、传输网建设的周期性等因素，通信市场表现平缓，而以大模型为代表的AI算力建设2024年后驱动科技公司数据中心资本开支大幅度的提高，且大多数都用在AI服务器采购，数据中心成为通信连接器市场增速最快的赛道。

  资料来源：方向电子招股书援引bishop&associates，山西证券研究所GB200高速铜连接中主要涉及到的是IO CAGE、背板连接器、近芯片连接器等。GB200机柜对于高速连接器的用量提升非常显著，其中800G、1.6T IO CAGE用于和光模块&ACC对插的端口，尤其是1.6T IO CAGE单通道速率提升至224Gbps，对于高频高速防串扰设计成为难点。而背板连接器、近芯片连接器目前代表性的是安费诺的Paladin、OverPass系列，此类连接器的特点是超高速信号以及大电流密集传输，pin脚密集，对于连接器制造的精度、一致性、电镀处理难度极大。

  资料来源：Semianalysis，山西证券研究所高速高密度连接器技术、专利壁垒高，市场占有率高度集中。根据华丰科技《IPO首轮问询回复意见》，通讯高速连接器的关键工序和核心环节包括磨具设计与制造、塑压成型、冲压成型、玻璃密封连接器烧结、壳体类零件机加工、接触件零件机加工、表面处理、接触件制造、零件热处理、接触簧片的自动连续塑封、自动装配和检测、模块化&无缆化产品装联等细节，核心指标包括成型精度、精度一致性、表面镀膜一致性、接触件常规使用的寿命、接触件应力、热性能等等。根据中国国际工程咨询有限公司的《重点电子元器件研究报告（缩写版）》，在25Gbps及以上高速连接器领域，泰科、安费诺、莫仕三大美国巨头通过收购、相互授权专利一直处在垄断地位，形成“一家独大两强相随”局面。其中25Gbps连接器市场安费诺、莫仕、申泰、泰科分别占比72%、20%、3%、5%；56Gbps连接器市场安费诺、莫仕、申泰、泰科分别占比60%、28%、10%、2%。

  由于高速铜互联组件厂商的话语权大多分布在在连接器领域，因此连接器的竞争格局基本顺延到组件市场，国内厂商仍有替代空间。根据QYReasearch《高速直连铜(DAC)电缆全球市场研究报告2023-2029》，外部IO组件DAC，目前全球主要供应商包括安费诺、molex、泰科、Juniper、Volex、英伟达、泛达、博迈立铖、佳必琪、立讯等。2022 年全球前十强厂商占有大约 69.0%的市场占有率，其中安费诺为最主要供应商，份额领先；国内厂商最重要的包含立讯精密、兆龙互联、金信诺等。而对于高速背板领域，根据华丰科技招股书，安费诺、泰科、莫仕占据较大市场占有率，国内逐渐形成了以华丰、庆虹、中航光电002179）为主的格局。对于近芯片跳线领域，我们大家都认为安费诺在全球处于绝对领头羊，海外samtec、泰科，国内立讯精密、华丰科技等处于挑战者地位。最后，服务器内部线领域，竞争格局相对分散，海外玩家主要是安费诺、泰科、molex、Volex、samtec，国内玩家包括立讯精密、鸿腾精密、兆龙互连、金信诺等。

  高速铜连接市场有望从英伟达引领扩散到海外 UALINK 和国产配套，铜连接作为Blackwell 最显著的增量产品有望“复刻”光模块行情，2025 年市场需求或爆发增长。NVL72的意义在于引领scaleup通信技术发展，海外 UALINK 以及国内智算集群均有望跟进。今年5月底，英特尔、AMD、博通、思科、谷歌、HPE、Meta 和微软宣布建立 UALink 推广工作组，以指导数据中心AI 加速器芯片之间连接组件的发展，希望未来可以取代 NVLink 接口。UALink 1.0 规范将支持多达1024个加速器内存统一互联，虽具体实现方式仍未知，我们大家都认为高速铜缆架构不失为成熟的解决方案。国内方面，中国移动600941）编制的《面向超万卡集群的新型智算技术白皮书》倡议加速推进超越 8 卡的超节点形态服务器，优化 GPU 卡间互联协议实现通信效率跃升，可以期待国内AI大芯片在 scaleup 互联技术也在酝酿更大的动作。以华为为例，其2022 年底推出的“天成”多样算力平台旨在设计更高的算力密度，超节点形态服务器设计将是下一步工作重点。

  投资角度来看，国内企业主要聚焦于英伟达上游配件供应，海外连接器巨头配套：高速裸线、CAGE代工将受益于产能扩张和价值量提升。由于与英伟达的联合研发以及对于核心专利的掌握，GB200高速铜连接前期价值量或将大多分布在于以安费诺为代表的国际连接器巨头厂商。安费诺成立于1932年，是全球最大连接器和线缆组件制造商之一，公司总部在美国康涅狄格州，并在全球多地设有超过100家子公司以及办事处，产品涵盖线缆及连接器等全面组件，下游应用到工业、消费电子、通信等多领域。根据2023年年报，公司用于数据中心占比约为19%，出货地区主要为北美地区。

  资料来源：安费诺2023年年报，山西证券研究所针对GB200集群，国内集中了安费诺最大的信息通信产品线G高速线、cage结构件等高速产品配套需求或增加，同时对于中低端产品线的产能外包需求也将外溢。安费诺国内合作伙伴包括乐庭智联（沃尔核材）、神宇股份、鼎通科技、奕东科技等，以沃尔核材为例，根据2024年7月24日投资者关系活动记录表披露，高速通信线订单需求在一直增长，已下单采购几十台绕包机和多台芯线机以进一步满足产能需求，可预见未来由产能提升和产品价值量提升带来的收入增长。

  立讯精密：拥有高速铜连接全套解决方案。公司在数据中心通信互联方面产品最重要的包含电连接（连接器及连接器模组，线缆及线缆模组），光联接（AOC，光模块，光跳线等），以及热管理和电源等。依据公司2024年4月26日投资者关系活动记录表披露，公司可为英伟达NVL72提供约 209 万元的解决方案，包含电连接、光连接、电源管理、 散热等产品，后续有望受益于英伟达高速铜连接组件供应商的拓展以及UALINK成员、国产AI服务器等别的客户的导入。2023年，立讯精密营收2319亿元，其中通讯互联产品及精密组件营收145亿元，高速铜连接将成为立讯通信业务有力增长引擎。

  立讯精密的子公司汇聚科技专注铜缆和光缆组件产品并切入服务器代工。立讯精密于2022年上半年完成对汇聚科技的收购，汇聚科学技术拥有超30年行业经验，以定制电线互联方案起家，目前供应各种铜缆和光缆电线组件、数字电线产品及服务器。其服务器业务于2022年以JDM/ODM模式切入，根据品牌客户的需求深度定制，有望充分的利用公司在铜缆和光缆组件的设计制造优势为服务器客户提供差异化解决方案。根据汇聚科技2023年年报，自2023年3月31日至12月31日的会计年度期间收入为48亿港币，电线组件（包括数据中心、电讯、医疗设施、工业设施、汽车）、数字电线（包括网络电线、特种线）以及服务器业务分别占比35.8%、18.0%、46.2%。

  风险提示：数据通信组件客户开拓没有到达预期、224G高端组件产品量产进度没有到达预期、汇率波动风险、客户相对集中风险。

  资料来源：汇聚科技官网，山西证券研究所沃尔核材：子公司乐庭智联是国内高速线材领军者。公司主营高分子核辐射改性新材料及系列电子、电力、电线产品，其中电线产品主要由子公司乐庭智联经营，包括高速通信线、汽车线、工业线及消费电子线等，为直接线材产品。公司与安费诺、莫仕等头部客户建立了长期稳定合作，多款单通道224G的高速通信线已通过客户测试进入小批量交付阶段。在产能方面，乐庭拥有绕包机140多台，芯线台，仍有几十台绕包机和多台芯线机已订购。外部IO线方面，公司正配合客户进行1.6T高速线产品打样。我们大家都认为公司在高速通信线领域技术储备充分、产能领先，有望充分受益于大客户订单爆发。

  神宇股份：专注同轴电缆产品，高速线材异军突起。公司专门干高频射频同轴电缆产品生产，基本的产品为射频同轴电缆、射频连接器和组件，包括细微射频同轴电缆、极细射频同轴电缆、半柔半刚射频同轴电缆、稳相微波射频同轴电缆、军标系列射频同轴电缆等多种产品。公司在智能手机、笔记本等消费电子市场已具备较高的市场占有率，在高速数据中心领域已形成定制化、特色化产品系列，取得多家国内外重要客户批量供货。企业具有定制化挤出机、编织机、横卷机等充足产能，目前在手订单良好，2024Q1营收同比增长33.3%，将持续推进新产品研发和量产。风险提示：客户相对集中风险，铜等原材料价格持续上涨降低毛利率风险，射频同轴电缆市场之间的竞争加剧导致收入下滑风险，高速通信线人才流失或短缺的风险。

  资料来源：新亚电子官网，山西证券研究所鼎通科技：通讯、汽车双轮驱动，在数据中心领域主要供应高速IO壳体以及背板连接器组件。公司高速通讯连接器及组件最重要的包含高速背板连接器组件和IO连接器组件，形态为精密结构件和壳体（CAGE）等。在通讯领域，公司与安费诺、莫仕、泰科、中航光电等建立了长期稳固合作伙伴关系，其QSFP-DD 112G/OSFP-DD/OSFP系列不断加大与客户合作。汽车连接器及其组件主要供应控制管理系统连接器、高压互锁连接器、线束连接器、高压连接器、电控连接器等，不断加深与比亚迪002594）、长安汽车、南都电源300068）、蜂巢能源、富奥汽车、罗森博格等客户合作。2023年，公司营收6.1亿元，其中通讯连接器、汽车连接器分别实现3.5亿元、2.1亿元。

  华丰科技：高速背板连接器国产替代先锋，受益于国产算力建设。公司是国有控股的核心骨干高新技术企业，经过改制解决了历史包袱、实现了市场化的经营管理和员工激励。公司聚焦在防务类、通讯类、工业类三大连接器领域，2023年营收8.9亿元，连接器、系统互连产品、组件分别营收5.1亿、2.0亿、1.6亿元。高速线模组有望成为公司未来几年重要引擎，作为国产替代主要承研和生产单位，公司解决了模组生产中的高速连接器、微小零件激光焊接、电阻焊接以及焊接可靠性技术难题，目前已投资建设高速线月开始做批量生产交付。公司的高速线模组产品有背板高速线模组、IO高速线模组、板内CTC高速线模组以及板间BTB等主流架构产品，与海外巨头安费诺等完整对标。目前112G高速背板产品已批量发货，224G产品已达到样品试制合格状态，还实现了服务器液冷cable tray研发以及200针级双LGA IC Socket国产替代。

  6）技术路线不确定风险。本文指出，在AI Scaleup互联中可选通信技术包括PCB、铜缆、AOC、OIO等，当前铜缆在通信性能和方案成本上相对折中为最佳方案。随着互联距离从机柜内拓展到机柜间以及通信带宽的进一步增长，光通信有几率会成为在性能上的唯一解决方案；且随着OIO、CPO等光电集成封装技术成熟，光通信短距互联成本有望进一步下降，铜互联在某些场景使用价值可能被光通信所取代。